什么是手機耦合測試？

耦合測試主要是用整機模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測試手機在無(wú)線(xiàn)環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線(xiàn)附近一塊，即檢測天線(xiàn)與主板之間的匹配性。因為在天線(xiàn)耦合測試之前(SMT段）已經(jīng)做過(guò)RF cable測試，所以可以認為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RF天線(xiàn)、天線(xiàn)匹配電路部分，所以檢查的重點(diǎn)就是天線(xiàn)效率、性能等項目。

因為在天線(xiàn)耦合測試之前已經(jīng)經(jīng)過(guò)RFCable測試，所以可以認為主板在RFConnector之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RFConnector、天線(xiàn)、天線(xiàn)匹配電路部分，所以檢查的重點(diǎn)就是天線(xiàn)效率、性能等項目

另外，翻蓋手機的上蓋、LCD、FPC等也會(huì )影響手機的發(fā)射、接收性能，但這是不能通過(guò)RFCable能測試的，必須用AntennaCouple才行

有時(shí)候也要注意AntennaCoupler與手機的匹配，前幾年我曾用Agilent的圓筒式AntennaCoupler測試一款外置天線(xiàn)的手機，但始終FreqError fail，但所有別的型號都沒(méi)問(wèn)題，這個(gè)型號基本上都有問(wèn)題

在使用AntennaCoupler時(shí)的使用環(huán)境、屏蔽箱大小、屏蔽箱材料也都會(huì )有影響

通常來(lái)說(shuō)耦合功率低甚至無(wú)功率（9999）的情況大多與同軸線(xiàn)、KB板和天線(xiàn)之間的裝配接觸是否良好有關(guān)。

因此在確認耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線(xiàn)、KB板和同軸線(xiàn)的故障進(jìn)行維修。

若以上一一排除，則是主板參數校準的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。

耦合天線(xiàn)的種類(lèi)很多，有塔式、平板式、套筒式，華為常用的是平板耦合天線(xiàn)（即耦合板）。

為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱，來(lái)提高耦合直通率。

耦合測試是很關(guān)鍵的，我們的客戶(hù)非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，耦合測試主要控制“信號弱”，“易掉話(huà)”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機流向市場(chǎng)。一般模擬用戶(hù)環(huán)境對手機EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類(lèi)”返修量一直占有較大的比例。 可見(jiàn)，耦合測試是一個(gè)需要嚴謹的關(guān)鍵崗位。

以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是手機主板在FT測試之后，還要進(jìn)行組裝耦合測試的原因。